关于王晓龙等硕士研究生答辩的公告（2024年5月20日）
时间：2024-05-17 来源： 作者： 访问量：
答辩时间：2024年5月20日（星期一）08:30
答辩地点：微电子所202会议室
答辩委员会：檀柏梅（主席、教授） 何彦刚（副研究员） 孙鸣（讲师）
王胜利（教授） 王如（高级实验师） 杨学莉（副教授）
答辩秘书：石芸慧（博士、讲师）
答辩顺序：
序号 |
答辩人 |
专业 |
论文题目 |
202131903005 |
王晓龙 |
新一代电子信息技术（含量子技术等） |
基于铜互连钌阻挡层的缓蚀剂吸附机理及去除研究 |
202121901041 |
张祥龙 |
电子科学与技术 |
基于先进制程集成电路层间介质化学机械抛光机理的研究 |
202131903060 |
杜浩毓 |
新一代电子信息技术（含量子技术等） |
基于铜互连CMP后清洗的柠檬酸基清洗液的研究 |
202131903105 |
李相辉 |
新一代电子信息技术（含量子技术等） |
用于STI CMP的氧化铈基抛光液组分优化研究 |
202131903051 |
杨雪妍 |
新一代电子信息技术（含量子技术等） |
CMP精抛液对单晶硅表面粗糙度的影响机理研究 |
202131903070 |
张国林 |
新一代电子信息技术（含量子技术等） |
DSTI化学机械抛光SiO2/Si3N4速率选择比的研究 |
202131903029 |
田雨暄 |
新一代电子信息技术（含量子技术等） |
集成电路钴互连抛光液及其表面质量的研究 |
202121901042 |
闫献文 |
电子科学与技术 |
MOF衍生的Fe2O3敏感材料的制备及气体传感器研究 |
202131903061 |
孟妮 |
新一代电子信息技术（含量子技术等） |
基于先进制程的高纯阻挡层化学机械抛光液的研究 |
202121901043 |
曹钰伟 |
电子科学与技术 |
HKMG结构中对铝栅化学机械平坦化的研究 |
202131903071 |
董延伟 |
新一代电子信息技术（含量子技术等） |
新型络合剂对TSV碱性阻挡层抛光液去除速率影响的研究 |
202121901045 |
郑涛 |
电子科学与技术 |
复合表面活性剂对TSV阻挡层抛光液性能及稳定性的影响 |
电子信息工程学院
2024年5月17日