檀柏梅

性别：女

职称：教授

职务或社会兼职：副所长

邮箱：bmtan@www.ndytng.com

所在部门：微电子技术与材料研究所

主讲课程：量子力学与固体物理，半导体物理

导师类型：博士生导师

研究方向

微电子技术与材料

电化学与量子化学计算

教育背景及工作经历

1987年~1991年 天津大学应用物理专业，本科

1996年~1999年 材料物理与化学专业，硕士

1999年~2003年 大学微电子学与固体电子学专业，博士

1991年~今   任职于电子信息工程学院

学术论文

1.Effects of Novel Inhibitor on Galvanic Corrosion of Copper and Cobalt and Particle Removal. ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2019

2. Role of 1,2-benzisothiazolin-3-one (BIT) in the improvement of Barrier CMP Performance with Alkaline Slurry，ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2019

3. Study on the adsorption and inhibition mechanism of 1,2,4-Triazole on copper surface in copper interconnection CMP，ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2019

4. Role of Penetrating Agent on Colloidal Silica Particle Removal during Post Cu CMP Cleaning，ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2018

5. Effect of organic amine alkali and inorganic alkali on benzotriazole removal during post Cu-CMP cleaning, Journal of Semiconductors, 2018

6. Optimization of cleaning process parameters to remove abrasive particles in post-Cu CMP cleaning, Journal of Semiconductors, 2018

7. HFCVD金刚石薄膜的热场模拟及实验,半导体技术，2018

8. Theoretical and electrochemical analysis on inhibition effect of benzotriazole and 1,2,4-triazole on cobalt surface, COLLOIDS AND SURFACES A-PHYSICOCHEMICAL AND ENGINEERING ASPECTS, 2020

9. Effect of arginine-based cleaning solution on BTA residue removal after Cu-CMP, COLLOIDS AND SURFACES A-PHYSICOCHEMICAL AND ENGINEERING ASPECTS, 2020

10.A study of FTIR and XPS analysis of alkaline-based cleaning agent for removing Cu-BTA residue on Cu wafer, 2019

科研项目

1. 20-14nm集成电路碱性抛光液与清洗液的研发(2016ZX02301003-004_007)，国家重大科技专项02专项，2016-2020，946.77万元，第二主研。

2. 铜布线CMP及后清洗的缺陷形成机理与控制技术研究，F2018202174，河北省自然科学基金，2018-2020，6万元，主持。

3. GLSI 28nm低压低磨料弱碱性CMP机理及关键技术研究（16JCYBJC16100），天津市自然科学基金，2016-2019，10万元，第二主研。

4. 铜互连表面抑制剂与颗粒去除研究，河北省协同创新中心开放课题（220064010），2020.5，18万元，主持。

5. 新型电-化学微电子清洗技术与清洗液的研究（2009ZX02308-003）（负责人）国家重大科技专项02专项课题，216.34万元，主持。

6. 极大规模集成电路平坦化工艺与材料（200902308），国家重大科技专项02专项项目，3265万元，技术副组长。

获奖情况

1. 极大规模集成电路平坦化工艺与材料, 天津市技术发明奖三等奖,2014。

2. 多羟多胺螯合剂在大规模集成电路平坦化中的应用, 天津市技术发明奖三等奖, 2012。

3. 固体表面高精密加工技术及专用纳米材料, 天津市技术发明奖三等奖,2005。

4. FA/O半导体材料切削剂及技术, 天津市技术发明奖, 二, 天津市政府，中国, 2004。

5. 超大规模集成电路纳米磨料化学机械全局平面化新技术, 天津市技术发明奖一等奖，2001。