牛新环
时间：2021-04-13 来源： 作者： 访问量：
牛新环
性别：女
职称：教授
职务或社会兼职：天津市科技特派员
邮箱：xhniu@www.ndytng.com
所在部门：微电子所
主讲课程：发明创造工程学（本科）；半导体化学（硕士）
导师类型：学术/专业型硕士生导师
研究方向
微电子技术与材料
信息功能材料表面超精密加工及性能研究
教育背景及工作经历
1994年~1998年 材料科学与工程专业，本科
2001年~2004年 大学 材料物理与化学专业，硕士
2004年~2007年大学 微电子学与固体电子学专业，博士
2004年~今 任职于电子信息工程学院
学术论文
1. Surface action mechanism and planarization effect of sarcosine as an auxiliary complexing agent in copper film chemical mechanical polishing[J]. Applied Surface Science,2020（SCI-Q1）
2. Study on the film forming mechanism, corrosion inhibition effect and synergistic action of two different inhibitors on copper surface chemical mechanical polishing for GLSI [J]. Applied Surface Science,2020（SCI-Q1）
3. Theoretical and electrochemical analysis on inhibition effect of benzotriazole and 1,2,4-triazole on cobalt surface[J], Colloids and Surfaces A: Physicochemical and Engineering Aspects, 2020（SCI-Q2）
4. Synergistic action mechanism and effect of Ammonium Dodecyl Sulfate and 1,2,4-triazole in Alkaline Slurry on Step Height Reduction for Cu CMP[J], ECS Journal of Solid State Science and Technology,2020 （SCI-Q3）
5. Roles and mechanism analysis of chitosan as a green additive in low-tech node copper film chemical mechanical polishing[J], Colloids and Surfaces A: Physicochemical and Engineering Aspects, 2020（SCI-Q2）
6. Study on Effective Methods and Mechanism of Inhibiting Cobalt Removal Rate in Chemical Mechanical Polishing of GLSI Low-Tech Node Copper Film[J], ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2019 （SCI-Q3）
7. Effect of Cystine in Alkaline CMP Slurry on Controlling the Galvanic Corrosion at Al-Co Interface[J], ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2019 （SCI-Q3）
8. Effect of Glycine and TT-LYK in Alkaline CMP Slurry on Controlling the Galvanic Corrosion at Al-Co Interface[J], ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2019 （SCI-Q3）
9. Effect of chloride ions on the chemical mechanical planarization efficiency of sapphire substrate [J], ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2019 （SCI-Q3）
10. Effect of pH Value and Glycine in Alkaline CMP Slurry on the Corrosion of Aluminum by Electrochemical Analysis [J], ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2019 （SCI-Q3）
11. Chemical interactions and mechanisms of different pH regulators on copper and cobalt removal rate of copper film CMP for GLSI [J], ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2019 （SCI-Q3）
12. Effect of Sr(OH)2 as a pH Regulator on Different Plane Sapphire Substrate Chemical Mechanical Polishing [J], ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2019 （SCI-Q3）
13. Application of surfactant for facilitating benzotriazole removal and inhibiting copper corrosion during post-CMP cleaning [J], Microelectronic Engineering, 2018 （SCI-Q2）
14. Effects of Large particles on MRR, WIWNU and surface quality in TEOS Chemical Mechanical Polishing based on FA/O alkaline slurry [J], ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2018 （SCI-Q2）
15. Effect of chelating agent and Ammonium Dodecyl Sulfate on the interfacial behavior of Copper CMP for GLSI [J], ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2018 （SCI-Q2）
16. Improvement of Barrier CMP Performance with Alkaline Slurry: Role of Ionic Strength[J], ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2018 （SCI-Q2）
17. Role of Dispersant Agent on Scratch Reduction during Copper Barrier Chemical Mechanical Planarization[J], ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2018 （SCI-Q2）
18. Preparation of MgO doped colloidal SiO2 abrasive and their chemical mechanical polishing performance on c-, r- and a-plane sapphire substrate[J], Ceramics International, 2018 （SCI-Q1）
19. Research on R-Plane Sapphire Substrate CMP Removal Rate Based on a New-Type Alkaline Slurry[J], ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2018 （SCI-Q2）
20. Effect of a pH Regulator on Sapphire Substrate CMP[J], ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2017 （SCI-Q2）
21. Study on the stability of a novel weakly alkaline slurry of copper interconnection CMP for GLSI[J], ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2017 （SCI-Q2）
22. Role of 1,2,4-Triazole in Co/Cu Removal Rate Selectivity and Galvanic Corrosion during Barrier CMP[J], ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2017 （SCI-Q2）
23. Research on Si (100) crystal substrate CMP based on FA/O alkaline slurry[J]. Applied Surface Science, 2017（SCI-Q1）
24. Removal rate and surface quality of the GLSI silicon substrate during the CMP process [J], Microelectronic Engineering, 2017 （SCI-Q2）
25. Effect of a novel chelating agent on defect removal during post-CMP cleaning[J]. Applied Surface Science, 2017（SCI-Q1）
除以上近五年发表的SCI收录论文外， 另有第一作者及指导学生发表于J. Crystal Growth、Materials Science and Engineering B、半导体学报、功能材料、稀有金属、半导体技术、微电子学等 SCI、EI、核心期刊收录论文百余篇。
科研项目
1. 国家科技02重大专项项目，ZX200902308-002，碱性抛光液CMP工艺以及相关材料、工艺与设备关系的研究，2009/01-2012/12，764.29万元，结题，第二。
2. 国家自然科学重点安全基金，10676008，W-Mo/Mg-Al合金的化学机械磨蚀机理及方法研究，2007/01-2010/6，40万元，结题，第三。
3. 天津市自然科学基金，16JCYBJC16100，GLSI 28纳米低压低磨料弱碱性CMP机理及关键技术研究，2016/04-2018/03， 10万，结题，主持。
4. 国家科技02重大专项，2016ZX02301003-004-007，20-14nm集成电路碱性抛光液与清洗液的研发，2016/01-2019/12，946万元，在研，第四。
5. 天津市基金，18JCTPJC57000，光电器件用不同晶面蓝宝石衬底超精密加工技术研究，2018，5万，主持，结题，
6. 河北省自然科学基金，E2013202247，LED用蓝宝石衬底材料化学机械抛光机理及技术研究，2013/01-2015/12，5万元，结题，主持。
7. 天津市科技特派员项目，15JCTPJC64700，4英寸LED蓝宝石衬底抛光液产业化应用示范。2016/01-2016/12，5万元，结题，第二。
8. 天津市自然科学重点基金，10JCZDJC15500、集成电路Cu/low-k互连薄膜机械可靠性研究，2010/03-2013/3，20万元，结题、第二，本单位主持。
9. 河北省人力资源和社会保障厅,百人计划，E2013100006，化合物半导体氮化镓新材料的CMP及清洗技术，2014/01-2016/12，100万元，在研，第三。
10. 河北省政府，河北省微电子超精密加工材料与技术协同创新中心， 2016/01-2019/12，860万元，在研，骨干。
11. 河北省教育厅青年基金，2011128、光电器件用蓝宝石衬底化学机械抛光质量控制技术研究，2011/07-2014/12，2万，结题，主持
12. 河北省政府，河北省微电子技术与材料巨人计划创新团队， 2015/01-2017/12，200万元，在研，骨干。
13. 河北省自然科学基金，E200400006，锗硅合金单晶的热电转换性能研究，2004.1-2008.1，结 题，6万
14. 河北省科技计划项目，硅通孔工艺的碱性平坦化材料与工艺研究（15211027）， 第二
15. 企业委托课题，精密光学加工与清洗技术开发（HI1304），2014.12，10万，主持
16. 企业委托课题，蓝宝石加工用CMP工艺技术的开发（HI1407），2015.5，10万，主持
17. 企业委托课题，铝合金表面精密加工工艺开发（HI1505），2015.12，10万，主持
获奖情况
1. 极大规模集成电路平坦化工艺与材料，天津市人民政府，天津市科学技术发明奖，三等奖，2015，第五。
2. 多羟多胺螯合剂在ULSI化学机械平坦化中的应用，天津市政府，天津市科学技术发明奖，三等奖，2013，第二。
3. 电子器件衬底材料表面化学机械超精密加工新技术，中国电子学会，发明，三等奖，2009。第二。
4. 固体表面高精密加工技术及专用纳米材料，天津市政府，天津市科学技术发明奖，二等奖，2006，第五。
5. 集成电路及多层布线的平坦化，2014.10 第十四届全国多媒体大赛获河北赛区高教工二等奖，第一。
6. 集成电路制造工艺之化学机械平坦化，2016.9，河北省多媒体大赛高教工一等奖，第一。
7．2012、2013、2015、2017年度研究生课堂教学质量优秀奖。
8. 优秀硕士学位论文指导教师。
9. 发明创造工程学课程教学改革研究与实践，校级教学成果奖，2014。
10. 2012年度国家02重大专项“极大规模集成电路平坦化工艺与材料”优秀团队骨干成员。
11. 2014年河北省“巨人计划”微电子技术与材料创新团队骨干成员。
12. 2015年河北省“微电子超精密了加工材料与技术”协同创新中心骨干成员。
13. 2013、2015年校级“工会积极分子”； 2016、2017、2018、2019年工会优秀干部。
14. 2016年“优秀共产党员”。
15. 2016年“天津市教育系统优秀共产党员”。
16. 2016年“五比双创示范岗”。
17. 2016年“天津市教育系统五比双创示范岗”