5月27日，2019海峡两岸平坦化会议在中科院上海微系统与信息技术研究所举行，来自中国台湾平坦化协会、台积电、台湾科技大学、勤益科技大学、清华大学、复旦大学、大连理工大学、上海大学、华侨大学、广东工业大学、、集成电路材料联盟、中国科学院等高校、科研机构、国际、国内知名公司的150余名权威专家与青年学者共同与会。海峡两岸平坦化会议是我国化学机械平坦化超精密加工领域最高水平的学术会议，每年在我国大陆与台湾地区轮流举办，我校于2013年承办了大陆地区的首届海峡两岸平坦化会议。此次由中科院上海微系统与信息化技术研究所与共同承办。

    我校特聘教授、中国工程院院士、中国电子科技集团58所许居衍院士，大会主席、上海微系统与信息技术研究所刘卫丽教授，大会主席、我校刘玉岭教授，清华大学路新春教授、台湾科技大学陈炤彰教授等知名学者出席开幕式并致辞。刘玉岭教授代表我校致欢迎词。仪式由刘卫丽教授主持，我校张保国教授为大会副主席，檀柏梅教授为大会秘书长。

刘玉岭教授做邀请报告——GLSI多层布线CMP动力学机理分析

　开幕式后，研讨会正式揭幕。此次会议为期三天，与会学者围绕化学机械平坦化（CMP）的发展、机遇与挑战；CMP工艺、设备、材料、机理及新材料的制备、应用等内容展开研讨。参会人员还于会后参观了上海微技术工业研究院“8英寸超摩尔产品研发线”。

许居衍院士与刘玉岭教授合影

     此次，作为共同承办单位，学院微电子所师生共计19人参会，其中刘玉岭教授做邀请报告，张保国、何彦刚、王辰伟三位老师，韩春宇、徐奕、韦伟三名硕士研究生分别做了大会报告。王如、孙鸣、胡连军等11名师生做了展板报告。展现了我院较高的学术水平，扩大了在该领域的影响力。

微电子所参会师生合影