张保国，男，教授，博士生导师。2000年，美国内华达大学里诺分校获工学博士学位；2000-2011年，在美国AXT，Wafer World，SVTC, Alta Devices等半导体高科技公司工作，研究方向：半导体材料（Si, Ge，GaAs, InP等）化学机械抛光和表面清洗，以及集成电路化学机械平坦化工艺（Cu, Ta, W, SiO2等）, 担任高级工程师。2011-2013年，在江苏省创办无锡纳克斯半导体材料公司，担任总经理。2013年，加入电子与信息工程学院，任特聘教授。江苏省双创人才，河北省百人计划人才，燕赵友谊奖获得者；
学术成果：微电子技术与材料方向负责人，国际ICPT程序委员会委员、中国半导体协会平坦化技术联盟执行委员、中国颗粒学会颗粒制备与处理专业委员会委员，承担河北省科技支撑项目一项。共发表包括《Applied Surface Science》、《ECS Solid State Science and Technology》、《人工晶体学报》等学术论文二十余篇。已发布及获得知识产权专利四项。
研究领域：以集成电路（IC）为代表的微电子产业是整个电子信息产业的基础，是一个国家综合实力的重要标志。我国把集成电路的发展放在实体经济第一位，化学机械平坦化（CMP）是集成电路制造的关键技术，代表当今世界精密制造的最高水平。本课题组致力于半导体集成电路制备过程中的化学机械平坦化技术，以及第三代宽禁带半导体材料的表面加工技术等领域的研究。
研究方向包括：
1. 大规模集成电路20-14nm技术节点的化学机械平坦化新工艺的研究
2. 化合物半导体材料表面抛光及清洗加工技术的研究
3. 倒装LED芯片工艺中关键技术的研究
4. 柔性高效太阳能电池新工艺的研究
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